760-560-0530
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CAPACIDADE DE PRODUÇÃO

Item Especificação Técnica Observações
Standard Avançada
Número da camada 1-8 Camadas 10-30 Camadas
Material Base FR4、Alumínio ShengyiTG170、IT180、
Teflon、Rogers、FPC
Espessura Final 05,0 milímetros 0,30 Mm ~ 00,20 milímetros ~ 6,0 milímetros
Espessura Mínima do Miolo 00,15 milímetro (6 mil) 00,10 milímetro (4 mil) de
Espessura em Cobre Min. 1/2 OZ, Max.4OZ Min.1 / 4OZ, Max.15OZ
Espessura de Perfuração em Cobre Min.20um(0.8mil) Min.25um(1mil)
Tamanho do Painel 700 * 500 (Max) 600 * 1000 milímetro (Max)
Traçado Mínimo&e Espaçamento de Linhas 00,13 milímetro (5 mil) de 00,76 milímetros (3mil)
Diâmetro Mínimo de Perfurações Drilling/PTH f0.30mm (12 mil) de De 1 mm (4 mil) de
Furos Cegos 0.1-0.15mm (4mil)
Proporção 006:01 00:01
Máscara Cores Verde、Preto、Branco、Amarelo、Azul
,Vermelho、Verde Fosco、Preto Fosco、Clear
Ponte min 0,13 milímetros (5 mil) de min 0,1 mm (4mil)
Dimensões Posição do furo 0075 (3000) 005 (2000)
Tolerância Condutor Largura (W) 20% de desvio de Mestre A / W Desvio 1mil de Mestre A / W
Diâmetro do furo (H) NPTH: +/- 0,05 milímetro (2 mil) de NPTH: +/- 0,05 milímetros (2mil)
HPT: +/- 0,075 (3 mil) de HPT: +/- 0,05 milímetro (2 mil) de
Dimensão do esboço 00,15 milímetro (6 mil) 00,10 milímetro (4 mil) de
Conduotors & Esboço (C-O) 00,15 milímetro (6 mil) 00,13 milímetro (5 mil) de
Dobra e torção 00,75% 00,50%
Tratamento de Superfície
Leadfree HASL 3 microns (min) Leadfree HASL 3 microns (min)
OSP 0.2-0.5um OSP 0.2-0.5um
Banho de Prata 0.15-0.5um Banho de Prata 0.15-0.5um
Banho de Estanho 0.8-1.2um Banho de Estanho 0.8-1.2um
Banho em Ouro Au 1-3u” Banho em Ouro Au 1-10u”
Ouro Reforçad o Au 5-50u”
ouro seletivo Au 3-150u”
Ni/Pd/Au PD-4u” Au 4u”
Cortes Espessura da placa min0.40mm (20mil). min.0.30mm (12mil)
Permanecem a espessura espessura 1/3 bordo
Tolerância ± 0,13 milímetros (5 mil) de ± 0,1 mm (4mil)
Largura do sulco 0.50 Mm (20 mil) max. 00,38 milímetros (15mil) máx.
Sulco para Groove 20 milímetros (787 m dela) min. 10 milímetros (394mil) min.
Ranhura para rastreamento 00,45 milímetros (18 mil) min. 00,38 milímetros (15mil) min.
Slot Tol de tamanho do slot. L≥2W PTH Slot: L; +/- 0,13 (5mil) W: +/- 0,08 (3 mil) PTH slot; L: +/- 0,10 (4mil) (1) L = comprimento da ranhura
W: +/- 0,05 (2, O mil) (2) W = largura da ranhura
ranhura NPTH (mm) L +/- 0,10 (4mil) NPTH ranhura (mm) L: +/- 0,08 (3mil) W: +/- 0,05 (2 mil) (3) tamanho do bit Min.drill para
multi hit é de 0,60 mm
Espaço mínimo entre
bordas de furos
00,30-1,60 (Diâmetro Hole) 00,15 milímetro (6 mil) 00,10 milímetro (4 mil) de
1,61-6,50 (Diâmetro Hole) 00,15 milímetro (6 mil) 00,13 milímetro (5 mil) de
Espaço mínimo entre
bordas de furos e componentes
buraco PTH: 0,20 milímetros (8mil) buraco PTH: 0,13 milímetros (5mil) buraco PTH: 0,13 (5mil)
NPTH buracos: 0,10 milímetros (4mil) NPTH buracos: 0,10 (4mil)
Multicamadas Erro de registro camada camada 4layers: 00,15 milímetros (6mil) máx. 4layers: 00,10 milímetros (4mil) máx.
6layers: 00,20 milímetros (8mil) máx. 6layers: 00,13 milímetros (5mil) máx.
8layers: 00,25 milímetros (9mil) máx. 8layers: 00,15 milímetros (6mil) máx.
Min. Spacing da borda do furo para
Innerlayer padrão
00,225 milímetros (9mil) 00,15 milímetros (6mil)
Min. Spacing de contorno para
Innerlayer padrão
00,38 milímetros (15mil) 00,225 milímetros (9mil)
Min. espessura da placa 4layers: 0,40 milímetros (16mil) 4layers: 0,30 milímetros (112mil)
6layers: 0,60 milímetros (24mil) 6layers: 0,50 milímetros (20mil)
8layers: 1.0mm (40mil) 8layers: 0,75 milímetros (30mil)
Tolerância da espessura de placa 4layers: +/- 0,13 milímetros (5mil) 4layers: +/- 0,10 milímetros (4mil)
6layers: +/- 0,15 milímetros (6mil) 6layers: +/- 0,13 milímetros (5mil)
8-12 camadas: +/- 0,20 milímetros (8mil) 8-12 camadas: +/- 0,15 milímetros (6mil)
Resitência de isolamento 10k ~ 20MΩ (típico: 5MΩ)
Condutividade <50Ω (típico: 25Ω)
Voltagem de teste 250V
Controle de impedância Típico: 50W +/- 10%