Capacidades
Ligue Hoje Mesmo 760-560-0530CAPACIDADE DE PRODUÇÃO
Item | Especificação Técnica | Observações | ||||
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Standard | Avançada | |||||
Número da camada | 1-8 Camadas | 10-30 Camadas | ||||
Material Base | FR4、Alumínio | ShengyiTG170、IT180、 Teflon、Rogers、FPC |
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Espessura Final | 05,0 milímetros 0,30 Mm ~ | 00,20 milímetros ~ 6,0 milímetros | ||||
Espessura Mínima do Miolo | 00,15 milímetro (6 mil) | 00,10 milímetro (4 mil) de | ||||
Espessura em Cobre | Min. 1/2 OZ, Max.4OZ | Min.1 / 4OZ, Max.15OZ | ||||
Espessura de Perfuração em Cobre | Min.20um(0.8mil) | Min.25um(1mil) | ||||
Tamanho do Painel | 700 * 500 (Max) | 600 * 1000 milímetro (Max) | ||||
Traçado Mínimo&e Espaçamento de Linhas | 00,10 milímetro (4 mil) de | 00,76 milímetros (3mil) | ||||
Diâmetro Mínimo de Perfurações | Drilling/PTH | φ0,3 mm (8 mil) | 0,10mm(4mil) | |||
Furos Cegos | 0.1-0.15mm (4mil) | |||||
Proporção | ≤8:1 | ≤12:1 | ||||
Máscara | Cores | Verde、Preto、Branco、Amarelo、Azul Preto fosco, claro, roxo |
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Ponte | min 0,13 milímetros (5 mil) de | min 0,1 mm (4mil) | ||||
Dimensões | Posição do furo | 0075 (3000) | 005 (2000) | |||
Tolerância | Condutor Largura (W) | 20% de desvio de Mestre A / W | Desvio 1mil de Mestre A / W | |||
Diâmetro do furo (H) | NPTH: +/- 0,05 milímetro (2 mil) de | NPTH: +/- 0,05 milímetros (2mil) | ||||
HPT: +/- 0,075 (3 mil) de | HPT: +/- 0,05 milímetro (2 mil) de | |||||
Dimensão do esboço | 00,15 milímetro (6 mil) | 00,10 milímetro (4 mil) de | ||||
Conduotors & Esboço (C-O) | 00,15 milímetro (6 mil) | 00,13 milímetro (5 mil) de | ||||
Dobra e torção | 00,75% | 00,50% | ||||
Tratamento de Superfície | ||||||
Leadfree HASL | 3 microns (min) | Leadfree HASL | 3 microns (min) | |||
OSP | 0.2-0.5um | OSP | 0.2-0.5um | |||
Banho de Prata | 0.15-0.5um | Banho de Prata | 0.15-0.5um | |||
Banho de Estanho | 0.8-1.2um | Banho de Estanho | 0.8-1.2um | |||
Banho em Ouro | Au 1-3u” | Banho em Ouro | Au 1-10u” | |||
Ouro Reforçad o | Au 5-50u” | |||||
ouro seletivo | Au 3-150u” | |||||
Ni/Pd/Au | PD-4u” Au 4u” | |||||
Cortes | Espessura da placa | min0.40mm (20mil). | min.0.30mm (12mil) | |||
Permanecem a espessura | espessura 1/3 bordo | |||||
Tolerância | ± 0,13 milímetros (5 mil) de | ± 0,1 mm (4mil) | ||||
Largura do sulco | 0.50 Mm (20 mil) max. | 00,38 milímetros (15mil) máx. | ||||
Sulco para Groove | 20 milímetros (787 m dela) min. | 10 milímetros (394mil) min. | ||||
Ranhura para rastreamento | 00,45 milímetros (18 mil) min. | 00,38 milímetros (15mil) min. | ||||
Slot | Tol de tamanho do slot. L≥2W | PTH Slot: L; +/- 0,13 (5mil) W: +/- 0,08 (3 mil) | PTH slot; L: +/- 0,10 (4mil) | (1) L = comprimento da ranhura | ||
W: +/- 0,05 (2, O mil) | (2) W = largura da ranhura | |||||
ranhura NPTH (mm) L +/- 0,10 (4mil) | NPTH ranhura (mm) L: +/- 0,08 (3mil) W: +/- 0,05 (2 mil) | (3) tamanho do bit Min.drill para multi hit é de 0,60 mm |
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Espaço mínimo entre bordas de furos |
00,30-1,60 (Diâmetro Hole) | 00,15 milímetro (6 mil) | 00,10 milímetro (4 mil) de | |||
1,61-6,50 (Diâmetro Hole) | 00,15 milímetro (6 mil) | 00,13 milímetro (5 mil) de | ||||
Espaço mínimo
entre bordas de furos e componentes |
buraco PTH: 0,20 milímetros (8mil) | buraco PTH: 0,13 milímetros (5mil) | buraco PTH: 0,13 (5mil) | |||
NPTH buracos: 0,10 milímetros (4mil) | NPTH buracos: 0,10 (4mil) | |||||
Multicamadas | Erro de registro camada camada | 4layers: | 00,15 milímetros (6mil) máx. | 4layers: | 00,10 milímetros (4mil) máx. | |
6layers: | 00,20 milímetros (8mil) máx. | 6layers: | 00,13 milímetros (5mil) máx. | |||
8layers: | 00,25 milímetros (9mil) máx. | 8layers: | 00,15 milímetros (6mil) máx. | |||
Min. Spacing da borda do furo para Innerlayer padrão |
00,225 milímetros (9mil) | 00,15 milímetros (6mil) | ||||
Min. Spacing de contorno para Innerlayer padrão |
00,38 milímetros (15mil) | 00,225 milímetros (9mil) | ||||
Min. espessura da placa | 4layers: 0,40 milímetros (16mil) | 4layers: 0,30 milímetros (112mil) | ||||
6layers: 0,60 milímetros (24mil) | 6layers: 0,50 milímetros (20mil) | |||||
8layers: 1.0mm (40mil) | 8layers: 0,75 milímetros (30mil) | |||||
Tolerância da espessura de placa | 4layers: +/- 0,13 milímetros (5mil) | 4layers: +/- 0,10 milímetros (4mil) | ||||
6layers: +/- 0,15 milímetros (6mil) | 6layers: +/- 0,13 milímetros (5mil) | |||||
8-12 camadas: +/- 0,20 milímetros (8mil) | 8-12 camadas: +/- 0,15 milímetros (6mil) | |||||
Resitência de isolamento | 10k ~ 20MΩ (típico: 5MΩ) | |||||
Condutividade | <50Ω (típico: 25Ω) | |||||
Voltagem de teste | 250V | |||||
Controle de impedância | Típico: 50W +/- 10% |