760-560-0530
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Capacidades de

Llámenos +1 760-560-0530

Capacidad del proceso

Artículo Especificaciones Técnicas Observaciones
Estándar Avanzado
Número de capa 1-8 Capas 10-30 Capas
Material de base FR4、Aluminum base de ShengyiTG170、IT180、
Teflon、Rogers、FPC
Acabado de la placa 05.0mm 0.30 Mm ~ 0.20mm ~ 6.0mm
Espesor mínimo de la base 015mm (6 mil) 0.10mm (4 milésimas de pulgada)
Grueso de cobre Min. 1/2 OZ, Max.4OZ Min.1 / 4OZ, Max.15OZ
Agujero de cobre Min.20um(0.8mil) Min.25um(1mil)
Tamaño del panel 700 * 500 (Max) 600 * 1000 mm (Max)
Todo el Min.Trace&Línea espacio 0.13mm (5 mil) 0.76mm (3 mil)
Tamaño diámetro Perforación/PTH f0.30mm (12 mil) 1 mm (4 milésimas de pulgada)
Agujero ciego 0.1-0.15mm (4mil)
Relación de aspecto 006:01 12:01
Máscara de la soldadura Color Verde, Negro, Blanco, Amarillo, Azul, Rojo, Verde Mate
Claro, Mate
Puente min 0,13 mm (5 milésimas de pulgada) min 0,1 mm (4mil)
Dimensión Posición del agujero 0.075(3 mil) 0.05(2 mil)
Tolerancia Condutor Ancho (W) 20% de desviación del Maestro A / W Desviación de 1 mil Master A / W
Diámetro del agujero (H) NPTH: +/- 0,05 mm (2 milésimas de pulgada) NPTH: +/- 0,05 mm (2mil)
PTH: +/- 0,075 (3 mil) PTH: +/- 0,05 mm (2 milésimas de pulgada)
Dimensión del esquema 015mm (6 mil) 00,10 mm (4 milésimas de pulgada)
Conduotors & Esquema (C-O) 015mm (6 mil) 00,13 mm (5 milésimas de pulgada)
Deformación y torsión 00,75% 00,50%
Tratamiento de superficie
HASL sin plomo 3 micras (min) HASL sin plomo 3 micras (min)
OSP 0.2-0.5um OSP 0.2-0.5um
Plata 0.15-0.5um Plata 0.15-0.5um
Lata de inmersión 0.8-1.2um Lata de inmersión 0.8-1.2um
Oro de la inmersión Au 1-3u” Oro de la inmersión Au 1-10u”
Oro duro Au 5-50u”
oro selectivo Au 3-150u”
Pd/ni/Au PD 4u” 4u de au”
Corte en V Grueso del tablero min0.40mm (20mil). min.0.30mm (12mil)
Siendo el espesor Espesor 1/3 bordo
Tolerancia ± 0,13 mm (5 milésimas de pulgada) ± 0,1 mm (4mil)
Anchura de la ranura 00,50 mm (20 milésimas de pulgada) máx. 0.38mm (15mil) máx.
Surco a surco 20mm (787 m ella) min. 10mm (394mil) min.
Ranura para trazar 0.45mm (18 mil) min. 0.38mm (15mil) min.
Ranura de Tol de tamaño de ranura. L≥2W PTH Slot: L; +/- 0,13 (5mil) W: +/- 0,08 (3 mil) PTH ranura; L: +/- 0,10 (4mil) (1) L = longitud de la ranura
W: +/- 0,05 (2 milésimas de pulgada) (2) W = anchura de la ranura
NPTH ranura (mm) L +/- 0,10 (4mil) NPTH ranura (mm) L: +/- 0,08 (3 mil) W: +/- 0,05 (2 milésimas de pulgada) (3) tamaño Min.drill bits para
Multi-hit es de 0,60 mm
Espacio mínimo desde orificios de borde a
orificios de borde
00,30-1,60 (Diámetro del orificio) 015mm (6 mil) 0.10mm (4 milésimas de pulgada)
1,61-6,50 (Diámetro del orificio) 015mm (6 mil) 0.13mm (5 mil)
Espacio mínimo entre orificios
borde a patrón de circuito
PTH agujero: 0.20 mm (8 mil) PTH agujero: 0.13mm (5mil) agujero de la PTH: 0,13 (5mil)
NPTH agujero: 0.10mm (4mil) NPTH agujero: 0.10 (4mil)
Multicapas Errores de registro capa-capa 4layers: 015mm (6 mil) máx. 4layers: 0.10mm (4mil) máx.
6layers: 0.20mm (8 mil) máx. 6layers: 0.13mm (5mil) máx.
8layers: 0.25 Mm (9mil) máx. 8layers: 015mm (6 mil) máx.
Espacio mínimo entre orificio del borde
y el patrón de capa interior
0.225mm (9mil) 015mm (6 mil)
Espacio mínimo entre contorno
y el patrón de capa interior
0.38mm (15mil) 0.225mm (9mil)
Espesor mínimo de la placa 4layers: 0,40mm (16mil) 4layers: 0.30mm (112mil)
6layers: 0.60mm (24mil) 6layers: 0,50mm (20mil)
8layers: 1,0 mm (40mil) 8layers: 0,75 mm (30 mil)
Tolerancia del espesor de la placa 4layers: +/- 0,13 mm (5mil) 4layers: +/- 0,10 mm (4mil)
6layers: +/- 0,15 mm (6 mil) 6layers: +/- 0,13 mm (5mil)
8-12 capas: +/- 0,20 mm (8 mil) 8-12 capas: +/- 0,15 mm (6 mil)
Resistencia de aislamiento 10k ~ 20 mW (típico: 5 megohmios)
Conductividad <50W (típico: 25D)
Tensión de prueba 250V
Control de impedancia Típico: 50W +/- 10%